潮濕對IC的危害及電子元器件如何保存？

摘要： 潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元器件使用，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴重，對電子產品的存放提出了嚴重的挑戰。為了更好地防止潮濕對電子元器件造成危害，建議電子元器件生產廠家使用IC防潮箱對濕度進行調控。

絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。所以，不管是成品還是零件，都需要在干燥的條件下才能玩好和保存。

潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190  J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元器件使用，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴重，對電子產品的存放提出了嚴重的挑戰。為了更好地防止潮濕對電子元器件造成危害，建議電子元器件生產廠家使用IC防潮箱對濕度進行調控。

潮濕對電子元器件的危害。

1. 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放40%RH以下的干燥環境中。

2. 其他電子器件：集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振蕩器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等，均為受到潮濕的危害。
作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間：PCB封裝前以及封裝后到通電之間：拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等：等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。因此需要專業的電子防潮柜來對車間和倉庫的空氣進行嚴格的濕度控制，以達到電子元器件車間生產和倉庫儲存所需要的最佳空氣相對濕度標準。

  成品電子整機如在高濕溫度環境下存儲時間長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該40%以下。有些品種的電子產器要求濕度還要更低。而IC防潮箱可以控制濕度，是電子元氣件存儲的最佳選擇。